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金屬載體用于加強電路板，保護其電路以及控制其熱性能。電路板可能是陶瓷的或者是聚合物。典型系統包括: DBC或者銅鉬(使用GL50或者70)上的陶瓷板，在銅或者鋁上的FR4板(使用GL27)。
汽車/ 電氣
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